セミナー

CMPの基礎を①、②に分けて解説します。CMPの市場動向、CMPの平坦化メカニズム、CMP装置、消耗材料～スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー、CMP応用工程等について初心者にもわかりやすく解説します。

同上

先端デバイスではCMPの適用工程が大きく増加しております。ロジックデバイスのトランジスタ工程やメモリデバイスのCMP適用工程について解説します。

CMPの材料除去メカニズムについて解説します。スラリーや研磨パッド開発の参考になります。

ICに用いられているトランジスタの動作原理、製造工程、FinfetやGAAなどの先端トランジスタ構造にてついて解説します。

半導体デバイスの製造工程について解説します。ここではウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程についてお話しします。基本的な製造フローと個別プロセスや使用される装置について解説します。

半導体デバイスの製造工程について解説します。ここでは後工程＝パッケージ組み立て工程についてお話しします。パッケージ形態の進化、個別パッケージ形態、要素技術について解説し、先端パッケージ技術についてもお話しします。

パワー半導体とは何か、その原理と構造、さらにSiCやGaN、ダイヤモンドなどのパワー半導体用新材料についても解説します。

近年規制が厳しくなっているPFASについて、その特徴、内外の規制動向、半導体でPFASが用いられている工程、代替材料の動向等についてか

ICPT等国際学会の報告を行います。