top of page
調査報告
特定のテーマについて市場動向、技術動向等を調査報告いたします。
調査報告事例
年度
企業*
調査内容
2016
半導体製造装置メーカーA社様
CMP部材に関する特許調査
2016
半導体用部材向け工作機械メーカーB社様
CMP部材に関する特許調査
2016
半導体製造装置メーカーA社様
パッケージ技術に関する技術・特許調査
2016
出版・セミナー業C社様
半導体基板に関する技術市場調査
2018
材料メーカーD社様
CMP用原材料に関する調査
2019
出版・セミナー業C社様
CMP用原材料に関する調査
2020
化学メーカーE社様
CMP用部材市場調査
2020
部材メーカーF社様
再生基板に関する技術市場調査
2021
化学メーカーE社様
基板CMP用部材技術調査
2021
出版・セミナー業C社様
SiC基板の技術市場調査
2022
出版・セミナー業C社様
各種基板向けCMP部材の技術調査
2021
部材メーカーF社様
F社様製品の半導体用途に関する調査
2024
材料メーカーD社様
CMP用部材の技術市場調査
2024
部材メーカーF社様
F社様製品の半導体用途に関する調査
＊企業名の○社は支援実績の社名とは一致しません。
bottom of page